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会员动态 中国中化入股,江苏中科科化新材料股份有限公司即将启动IPO
中国中化入股,江苏中科科化新材料股份有限公司即将启动IPO
  发布日期:2024-07-31

近日获悉,江苏中科科化新材料股份有限公司(下简称“中科科化”)在江苏证监局进行IPO辅导备案登记,辅导机构为招商证券股份有限公司。

公开资料显示,中科科化成立于2011年,主营半导体封装环氧塑封料。公司前身是江苏科化,由中科院化学所控股的北京科化新材料科技有限公司创立,2022年股份制改革后引入中化集团旗下中化资本、中科院国科投资等近十家战略投资者。

从产品来看,公司环氧塑封料技术继承自北京科化,背靠中科院化学所。公司产品主要应用于半导体封装和板级封装,涵盖下游第三代半导体、IC、车规、工规等多类应用。下游客户包括华天科技、通富微电、长电科技、华润微电子、日月新集团等国内外封装头部企业。

具体来看,公司目前KHG500以上(MSL3等级)系列销售占比已超50%,KHG400已达工业级要求,QFP/QFN/DFN、高Tg环氧塑封料均已实现量产,FOPLP、FCCSP、车规MSL1产品已通过知名客户考核。

产能方面,公司目前有8条环氧塑封料生产线,年产能超1.8万吨万吨。就在去年9月,公司环氧塑封料项目二期工程投产,该项目总投资5.2亿元,建设12条环氧塑封料生产线,满产产能3万吨/年。

业绩方面,相关信息较少,但据官方报道显示,公司2024年产能预计将超1万吨,销售额将达3.5亿元。

环氧塑封料(EMC)是一种用于半导体封装的热固性化学材料,由环氧树脂为基体,加入固化剂、填料及多种助剂混配而成,主要为芯片提供隔绝、保护、散热作用。目前绝大部分微电子器件都是环氧塑封器件,这一材料大致占据芯片封装材料成本的10~20%。

从分类来看,封装技术目前共经历了五个发展阶段,从成熟度而言,国际主流目前正处于以CSP、BGA为主的第三阶段,并正在向以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、扇出封装(Fan-Out)等为代表的四、五阶段迈进。国内主流则处于第二、第三阶段,属于传统封装相对成熟,DIP/SOP/TO/SOT等已实现大批量供货,模组类封装、QFP、QFN实现了小批量供货。

对应的,“一代技术,一代材料”。封装材料目前则主要可分为饼状、片材、颗粒(GMC)、液态(LMC)等形态,后三种用于先进封装。

材料形态的改变主要源于技术的持续迭代对环氧塑封料提出了更多、更严苛的性能要求。例如先进封装中的 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等不对称封装形式的出现,也增加了对环氧塑封料翘曲控制的严格要求。这其中涉及材料Tg、CTE 与应力间的平衡。

市场方面,据 Yole 数据,受 5G、AI、HPC 等提振,2022 年全球封装市场规模约为 950 亿美元,其中先进封装规模为443 亿美元,占比 47%;预计到 2028 年,全球封装市场规模将达1433亿美元,其中先进封装市场规模786亿美元,占比55%,CAGR达10.03%。

从市场格局来看,目前传统封装领域国内企业市场份额正快速提升,其中有华海诚科、衡所华威、长春塑封料、长兴电子、江苏中鹏、飞凯材料、凯华材料、德高化成、康美特、创达新材等等;先进封装则仍被海外企业主导,主要有住友电木、蔼司蒂、日东电工、日立化成、信越化学、三星SDI、KCC、Nepes AMC等,其中住友电木为龙头企业。

随着新兴应用需求的快速攀升,中国正处于半导体封装国产替代的历史性时期,封装材料的突破势在必行!

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