以碳化硅为代表的第三代半导体材料，广泛运用在5G基站、新能源汽车等数字经济领域。这十年，以中国电科为代表的企业，已完成从材料、装备、芯片、器件到应用的体系化布局，推动了我国第三代半导体产业快速发展。在国内最大的碳化硅材料产业基地，一张张薄薄的碳化硅晶片一字排开，这些晶片厚度不足0.5毫米，直径从2英寸、4英寸到8英寸，是先进的第三代半导体材料。中国电科旗下的这家企业目前已经实现了6英寸晶片的规模化生产，年产能达到15万片，处于国内前列。以碳化硅为代表的第三代半导体被称为“绿色”半导体，数据显示，它的器件节能性是硅器件的4倍，可以使新能源汽车能耗降低50%。业内人士介绍，第三代半导体产业规模未来将高达数千亿人民币。
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