12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（股票代码688720，以下简称：艾森股份）成功在上海证券交易所科创板首发上市，成为科创板光刻胶第一股。
该股开盘报60.00元，最高至66.80元，截至收盘报61.20元，涨幅高达118.34%。
布局半导体专用材料
艾森股份本次公开发行募集资金总额为6.18亿元，根据公司2023年12月1日披露的招股说明书显示，公司原拟募集资金7.11亿元，用于年产12000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目、补充流动资金。
募资项目最新情况
据其招股书，年产12000吨半导体专用材料项目于2019年8月开工建设，由发行人子公司南通艾森实施，该项目分别于2021年12月和2022年6月完成土建工程及主要产线工程的建设，目前已投产， 处于产能爬坡阶段。截至2023年8月末，项目已累计投入2.24亿元。
艾森股份表示，上述半导体专用材料项目的建设可以进一步扩大公司电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等产品的供应能力。
集成电路材料测试中心项目由发行人实施，这一项目的建设将进一步加强公司的持续创新能力、提高产品技术水平、保持市场竞争优势。
光刻胶业务爆发在即
艾森股份在2016年便开始进军光刻胶领域，结合自身禀赋从配套试剂方向切入市场。目前，艾森股份已经可以向下游封装厂商规模化供应附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等多种产品。
更重要的是，在积累了足够的产业经验之后，艾森股份的光刻胶正在逐步从外购转向自研，2023年1-6月，公司自研光刻胶营收占整体光刻胶营收比例达到54.52%。
与此同时，其产品也得到了下游厂商的认可。2022年，公司自研的先进封装用g/i线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并开始了批量供应。
在光刻胶方向上的持续突破也充分反映到了业绩上。据招股书披露，艾森股份的光刻胶及配套试剂营收占比从2020年的11.89%提升到了2023年上半年的19.28%，不难看出，属于艾森股份的第二增长曲线越来越清晰。
但值得一提的是，据中国电子材料行业协会数据，目前g/i线光刻胶的国产化率仅约20%，其他更高端的光刻胶国产化更低，这意味着在国产替代逻辑的持续演绎下，艾森股份在光刻胶方向的业绩增长才刚刚开始。
同时，凭借在集成电路封装领域的深厚积累，艾森股份还布局了显示面板、晶圆制造领域的光刻胶产品。
据悉，其OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应、同时还在进行京东方的全膜层测试认证，此外，其晶圆制造i线正性光刻胶已开始向华虹宏力小批量供应。
业绩方面，2020年至2022年，艾森股份的营业收入分别为2.09亿元、3.14亿元、3.24亿元，复合增速达到24.54%，同期归母净利润分别为2334.77万元、3499.04万元、2328.47万元。
艾森股份
作为在昆山千灯镇成长起来的优秀民营企业，自2010年成立以来，始终深耕主业、专注创新，逐步成长为国内领先的半导体材料企业，是工信部建议支持的首批国家级专精特新“小巨人”企业。
近年来，企业围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块的布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。
此外，公司拥有大马士革铜互联工艺镀铜添加剂、LTPS阵列制作用正性光 刻胶、OLED薄膜封装用光固化喷印油墨、先进封装用及晶圆制造钝化防护层PSPI等相关技术储备。
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