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行业资讯 行业动态 硅宝科技在沪投建有机硅材料项目
硅宝科技在沪投建有机硅材料项目
  发布日期:2024-01-12

1月2日,在2024年上海市闵行区重点产业项目集中签约开工仪式上,成都硅宝科技股份有限公司(简称硅宝科技)与上海市闵行区颛桥镇人民政府签订投资协议书。

协议显示,硅宝科技决定在上海市闵行区颛桥镇元江片区购置约16亩工业用地,投资1.5亿元用于建设有机硅先进材料研究及产业化开发项目。项目包括硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心、5000吨/年电子及光学封装材料生产线等。新建的5000吨/年电子及光学封装材料生产线,将提升公司高端有机硅密封材料在电子封装、光学显示等领域的应用,解决有机硅行业高端材料技术难题,为公司创造新的业绩增长点。

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