光刻胶上市企业，签约3亿元半导体先进材料项目- -

5月27日，彤程新材公告全资子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。

公告显示，半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的材料之一，具有广阔的市场规模，公司目前在研产品性能体现出较强的技术领先性，产品量产后可为公司提供新的业务增长点。

彤程新材成立于2008年，主营新材料产研销，业务涵盖电子材料、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料三大业务板块。业绩方面，今年一季度，公司实现营收7.82亿元，同比增长17.57%；实现归母净利润1.44亿元，同比增长74.29%；其中主要营收来源为特种橡胶材料及光刻胶等电子化学品。

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